一、规格参数
1.系统功能
3.图像识别系统 生产周期 180ms(取决于晶片尺寸及支架)
图像识别 256级灰度
芯片尺寸 5milx5mil-40milx40mil 分辨率 512x512像素
通用垂直引线框架尺寸 长 5.7”-6.3”(145-160mm)
图像识别精准度 ±0.025mil@50mil
观测范围 高 0.92”-1.57”(23.5-40mm)
4、系统精准度 厚 15mil-25mil(0.38-0.64mm) XY ±1.5mil(±0.038mm) 莭距 0.20”-0.47”(5-12mm) BC ±1.5mil(±0.038mm) 较多可容纳物料 2.5K 芯片旋转 ±3° 2.芯片XY工作台
5、焊头 芯片处理器 吸晶摆臂 90° 可旋转焊 较大芯片环尺寸 8”(152mm)外径 吸晶压力 可调40g-250g 较大芯片面积尺寸 6”(102mm)扩张后
6.所需设施 较小芯片环尺寸 6”(152mm)外径 电压/频率 220V AC ±5% / 50HZ 较小芯片面积尺寸 4”(102mm)扩张后 压缩空气 5kg/cm2(MIN) 芯片工作台 功率消耗 650W 较大行程 8”x8”(203mmx203mm) 耗气量 65L/min 分辨率 1μm
7.体积及重量 重复率 1μm 长x宽x高 130x80x230cm 顶针Z高度行程 80mil(2mm) 重量 750kg