固晶机固晶故障排除

近几年来，面对居高不下的成本压力，很多LED企业开始尝试机器人以及自动化生产线固晶机等方式来探索制造新模式。并且，目前的LED照明自动化生产也不仅仅是停留在设备上的自动化，更体现在整个工厂的智能制造。以中为光电为例，继三年前公司推出A1500灯具智能制造产线之后，公司又再次推出了A1200分布式智能生产线。A1500灯具智能制造产线适用于订单数量较大、履约时间较长、客制化要求程度较高的订单，其固定资产投入金额相对更高。而A1200分布式智能生产线作为升级产品，客户可以根据实际情况，更灵活的选择自动化介入深度，投入成本更加受控，兼容性切换更、更低成本。同时，因地制宜、引入人机混合的柔性制造，也成为目前固晶机自动化生产设备的生产理念。
固晶机自动化设备简单而言，就是利用大数据的支持，引入高柔性的机器人结构，以提供整个生产的自动化、智能化程度。固晶机光电的自动化设备已采用整体设计方式，各工位与系统信息交换充分，并且，引入高柔性的机器人结构，定位精度和兼容性都得到保证。
总而言之，未来我将利用大数据的支持，逐步提升整个生产的自动化、智能化程度。用标准化带来规模化，规模化带来自动化，自动化带动智能化。我始终相信有一天，LED的工厂会达到富士康的自动化程度，而我们所有的LED固晶机设备制造公司都在为这个目标而努力着。

国产设备正飞速进步，同进口设备的差距逐步缩小，同时，众多LED企业开始尝试机器换人、全自动生产线等全新模式，以此探索智能制造的可能，未来设备企业成长空间将在何处?已成为时下业内密切关注的焦点。整个LED产业逐渐由成长期迈向成熟期，随着产业规模的进一步扩大，与之配套的制造设备领域也日臻完善。
据了解，当前的LED制造设备主要包含五大核心部分：前端的固晶、焊线、点胶以及后端的分光、编带。在传统思维中，设备总是国外厂家的更好，但经过近几年国内企业技术的飞速进步，国产设备同进口的差距正逐步缩小。同时，近几年来，面对居高不下的成本压力，很多LED企业开始尝试机器换人、全自动生产线等方式来探索‘智能’制造的新模式。
那么，从行业中游封装设备，再到下游的灯具自动化设备，目前中国已成为**LED封装器件较主要的生产基地。与此同时，随着封装企业体量的增长，导致LED封装设备的需求呈递增的趋势，目前我国LED封装设备国产化率正在逐年提升。LED封装配套设备方面，年前的市场格局是ASM、K&S等进口设备厂商占据着LED封装设备行业**的市场份额。

LED固晶机先由点胶机构将PCB需要键合晶片的位置点胶，然后键合臂从原点位置运动到吸取晶片位置，晶片放置在薄膜支撑的扩张器晶片盘上，键合臂到位后吸嘴向下运佑光自动固晶机动，顶针向上运动**起晶片，在拾取晶片后键合臂返回原点位置(漏晶检测位置)，键合臂再从原点位置运动到键合位置，吸嘴向下键合晶片后键合臂再次返回原点位置，这样就是一个完整的键合过程，当一个节拍运行完成后，由机器视觉检测得到晶片下一个位置的数据，并把数据传送给晶片盘电机，让电机走完相应的距离后使下一个晶片到对准的拾取晶片位置，PCB板的点胶键合位置也是同样的过程，直新益昌自动固晶机到PCB板上所有的点胶位置都键合好晶片，再由传送机构把PCB板从工作台移走，并装上新的PCB板开始新的工作循环。
　　1.银胶：主要表现为银胶粘度不良，使用期限**过，储存条件和解冻条件与实际标准不符等。
　　2.晶粒：主要表现为焊垫污染，晶粒破损，晶粒切割大小不一，晶粒切割倾斜等。
　　3.支架：主要表现为Θ尺寸与C尺寸偏差过大，支架变色生锈，支架变形等。
　　翠涛自动固晶机LED固晶机是一种将LED晶片从晶片盘吸取后贴装到PCB(印刷线路板)上，实现LED晶片的自动健合和缺陷晶片检测功能的自动化设备，可满足大多数LED生产线的需求，适于各种高品质，高亮度LED(，绿色，白色，等)的生产，那么LED固晶机如何执行正确的调机方法呢。
　　1.光点没有对好：对策----重新校对光点，确保三点*。
　　2.各项参数调校不当：例如：picklev翠涛新益达焊线机el，bondlevel，ejectorlevel延迟时间，马达参数等，可解加多几步和减多几步照样可以做，但结果完全不一样，同样是顶针高度，当吸不起晶粒时，有人使劲参数，却没有去考虑顶针是否钝掉或断掉，结果造成晶粒破损，Θ角偏移等，延迟时间和马达参数的配合也是一样，配合不好，焊臂动作会不一样，同样造成质量异常。
　　3.二值设定不当：对策----重新设定二值化。
　　威控自动固晶机4.机台调机标准不一致，例如：调点胶时，把点胶弹簧压死，点胶头一点弹性都没有，结果怎样调参数都没用，又如勾爪的调校，勾爪上，下的勾进和弹出位移若不按标准去调，就很容易造成跑料和支架变形等，又如焊臂的压力，如果不按标准去调，同样会影响固晶质量，而且用参数去调怎么也调不好。