芯片固晶机技术员招聘

国产设备正飞速进步，同进口设备的差距逐步缩小，同时，众多LED企业开始尝试机器换人、全自动生产线等全新模式，以此探索智能制造的可能，未来设备企业成长空间将在何处?已成为时下业内密切关注的焦点。整个LED产业逐渐由成长期迈向成熟期，随着产业规模的进一步扩大，与之配套的制造设备领域也日臻完善。
据了解，当前的LED制造设备主要包含五大核心部分：前端的固晶、焊线、点胶以及后端的分光、编带。在传统思维中，设备总是国外厂家的更好，但经过近几年国内企业技术的飞速进步，国产设备同进口的差距正逐步缩小。同时，近几年来，面对居高不下的成本压力，很多LED企业开始尝试机器换人、全自动生产线等方式来探索‘智能’制造的新模式。
那么，从行业中游封装设备，再到下游的灯具自动化设备，目前中国已成为**LED封装器件较主要的生产基地。与此同时，随着封装企业体量的增长，导致LED封装设备的需求呈递增的趋势，目前我国LED封装设备国产化率正在逐年提升。LED封装配套设备方面，年前的市场格局是ASM、K&S等进口设备厂商占据着LED封装设备行业**的市场份额。

LED固晶机封装行业的发展，对现存封装设备企业的要求也越来越高。LED封装设备固晶机企业只有紧跟LED封装企业并不断突破现有技术瓶颈才能在未来的市场持续生存下去。以寻找LED未来之路为主题的深入分析全局性产业机会与风险，全面展望技术、市场、资本、格局等多方面的趋势走向，共同求解2016--2019年中国与**LED照明产业的“决胜”之道。谈及如何取胜，经过18年的积累和沉淀，不断创新研发，迎合市场需求，现在已经成长为中国固晶机行业的**企业。当前，新益昌拥有LED封装设备装配调试车间，电容老化测试设备装配调试车间，同时引进了*的马扎克精密加工设备，配备了CNC数控机，铣床，磨床等先进设备几百台，大大缩短了交货周期。
值得一提的是，为布置CSP，新益昌再次推出新设备GS866全自动平面固晶机，实现倒装芯电或者CSP芯电直接贴到COB板上，大幅提高了生产效率。据了解，GS866全自动平面固晶机能够支持长度在350-1200mm范围内COB灯条点胶固晶，实现高速稳定COB铝基板倒桩芯片焊接;另外，双点胶系统成倍提升点胶时间提升机台效率，闭环驱动电机自动完成芯片角度修正，保证固晶精度。较后，GS866全自动平面固晶机还能够全自动进收料系统，节约人工成本，切实有效地提高企业竞争力。

垂直固晶机构是专门针对**大倒装 COB 产品设计的结构，满足倒装 COB 产品大型化免拼接的需求，配合倒装**双点胶机构，是封装企业做大尺寸 COB 的可能之选。