自动固晶机教学

固晶机产品分三类：第一类是针对 LED 正装市场的双头高速固晶机，如 AG310 和 AG300，主要特点是速度快，精度高，速度可达 70K/H；第二类是针对倒装和LED的双点胶固晶机，此类机型共有八款，主要特点是配备倒装**双点胶机构，胶点一致性好，不连胶，速度快，可参数调整胶点大小和胶点距离，特别适用于不同尺寸倒装芯片点胶和光电所需要的**小胶点点胶，倒装双点胶机构固晶机单头速度可达 23K/H；其中卷料固晶机开行业先河，实现了整卷支架固晶的新模式。第三类是针对二极管和 IC 的固晶机，目前有六款不同机型针对不同产品。
专门针对倒装工艺和倒装LED，开发出了双点胶机构以及垂直固晶机构。双点胶机构针对倒装产品的特点、针对锡膏中锡珠和助焊剂固液分离的状态、以及各种不同尺寸的倒装芯片、两胶点需要调节不同距离、两胶点大小一致性要求高的特点，专门设计和优化。在保证以上高要求的基础上，还能保证速度跟正装产品速度基本一致，同时保证倒装芯片不**伤，因此大大提高了倒装产品的生产效率和品质，提高倒装产品的竞争力。此外，双点胶机构的另外一个较大的特点就是不连胶、胶点一致性好，这也是伟天星专门针对倒装LED 产品研发的功能，可实现用普通点胶针做**小双胶点，胶点一致性好、配件成本低、寿命长。

国产LED关键设备固晶机正迅速崛起。同时，国产设备凭借着性能优异、自动化程度高、革新速度快、售后服务及时、设计更贴合用户需求等特点，日益受到国内相关客户的青睐。LED固晶机作为封装设备之一，是针对LED产品固晶的机型，采用电脑控制，配有CCD图像传感系统，先由CCD系统扫描，确定正确路径，然后输入设置好的编程程式，轻松按下按钮，即可实现整个工作流程。
公司作为LED固晶设备厂的优秀代表，是固晶设备国产化中不可或缺的一员。十多年来始终将发展重心放在固晶机领域，就目前国内封装市场而言，拥有1200多家客户，固晶机销售量已经占据国内大部分的市场份额。新研发的用于LED固晶机的自动装卸晶环技术改进了视觉识别算法，新增了芯片360度自动识别修正功能的关键技术，突破现有市场上芯片只能在小范围角度内识别的技术限制。
由于能够360度芯片识别与修正，所以人工加晶环到晶环待换区时可以不分芯片方向，更不会出现芯片放反的现象。早前没有该功能时，人工放晶环时需要特别判断芯片的方向，但有些芯片正反相似度很高，以人工的眼力判断较有可能出现芯片放反的问题，因此，“LED固晶机的自动装卸晶环技术”的实现进一步地避免了可能由人工操作失误而产生的品质问题。

随着LED产品的不断开发和市场应用，LED的市场需求和产能不断的提升，为了使LED产能的提升和前期大规模靠人工生产LED人员数量的减少；大部分设备厂家在研发LED全自动固晶机。LED固晶机的市场普及也越来越大，各个设备厂家也在开发不同品种、不同类型的**或者泛用型共晶机。LED的发展和需求，加大了LED设备的完善，同时也加快了固晶机的完善，各厂家也纷纷加入到LED设备的竞争中
LED固晶机的工作原理
由上料机构把pcb板传送到卡具上的工作位置，先由点胶机构将PCB需要键合晶片的位置点胶，然后键合臂从原点位置运动到吸取晶片位置，晶片放置在薄膜支撑的扩张器晶片盘上，键合臂到位后吸嘴向下运动，向上运动**起晶片，在拾取晶片后键合臂返回原点位置(漏晶检测位置)，键合臂再从原点位置运动到键合位置，吸嘴向下键合晶片后键合臂再次返回原点位置，这样就是一个完整的键合过程。当一个节拍运行完成后，由机器视觉检测得到晶片下一个位置的数据，并把数据传送给晶片盘电机，让电机走完相应的距离后使下一个晶片到对准的拾取晶片位置。PCB板的点胶键合位置也是同样的过程，直到PCB板上所有的点胶位置都键合好晶片，再由传送机构把PCB板从工作台移走，并装上新的PCB板开始新的工作循环。